Filamento PLA+ Tough Pro AF negro ónix de 1,75 mm ¡Fabricado en EE. UU.!
Filamento PLA+ Tough Pro AF negro ónix de 1,75 mm ¡Fabricado en EE. UU.!
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Presentamos nuestro nuevo PLA+ TOUGH Pro. Un PLA resistente de calidad de ingeniería que puede soportar fuertes impactos y altas temperaturas. Directamente desde la placa de construcción, nuestro PLA+ Tough Pro le brinda una resistencia al impacto 8,8 veces mayor que un PLA estándar.
Nuestro Tough Pro PLA+ utiliza resina virgen NatureWorks Ingeo 3D870, que fue diseñada para brindar propiedades térmicas y mecánicas similares al ABS en un paquete de PLA ecológico.
Este grado de PLA se puede recocer después de la impresión para cristalizar aún más el material, mejorando aún más sus propiedades térmicas y mecánicas.
Haga clic aquí para ver nuestra guía sobre cómo recocer sus piezas.
Nuestro Tough Pro PLA+ es un material verdaderamente resistente, diseñado para los trabajos más difíciles. Fabricado con resina PLA Ingeo 3D870 diseñada y fabricada aquí mismo en los EE. UU.; después del recocido, tiene una resistencia al impacto comparable al ABS y una resistencia a la temperatura comparable al PETG, todo en un paquete de PLA de base biológica con las mismas excelentes características de impresión 3D del PLA.
Cada carrete contiene 1 kg (2,2 libras) de filamento, con un diámetro de 1,75 mm y una precisión dimensional de +/- 0,05 mm.
Dimensiones del carrete (ahora compatible con las unidades AMS de Bambu Labs):
- Diámetro interior (ID) = 52 mm
- Diámetro exterior (OD) = 200 mm
- Ancho (An) = 67 mm
- Peso = 200 - 220 g
Recomendamos una temperatura de boquilla de 205-220 °C y una temperatura de lecho de 45-60 °C.
Anteriormente, Onyx Black se llamaba Matte Black. Si recibes un carrete con Matte Black en la etiqueta, ¡es el color correcto!
Descargas:
Print Settings
Print Settings
- Nozzle Temperature: 240 - 270°C
- Bed Temperature: 70 - 100°C
- Speed: 60 - 300 mm/s
Nozzle temperature can vary between 240-270°C depending on desired layer to layer adhesion vs part print quality. Higher nozzle temperatures will result in stronger parts, but may cause lower quality and/or increased stringing.
Part cooling can also vary depending on desired layer to layer adhesion vs part print quality. More cooling will result in better overhangs & bridging, but will decrease the ultimate layer to layer adhesion.
DO NOT DRY AT TEMPERATURES OVER 60°C.
1kg Spool Dimensions (AMS-Compatible)
1kg Spool Dimensions (AMS-Compatible)
- Filament Weight = 1 kg
- Filament Diameter = 1.75 mm (+/- 0.05 mm)
- Spool Inner Diameter (ID) = 52 mm
- Spool Outer Diameter (OD) = 200 mm
- Spool Width (W) = 67 mm
- Spool Weight = 220 g
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The filament is great. The only issue is there is no profile for a Bambu Labs X2D. I modified the one for the P2S so it would work on my X2D printer. The only issue I have had is the filament is very runny at the start of the print but prints fine after that. It may be something with the profile.
Norman,
We apologize for the oversight on the X2D profile! It has been added to the downloadable profiles folder. We will also send it to you in an email.
We are so glad to hear you like the filament!
Best,
The AF Team
The PCTG that American Filament produces has become one of my favorite filament blends.
And the fact that is produced locally is a super plus.
Great filament, Has a nice finish.
I've used a few kinds of PCTG now, and AF has given me the most consistent results with the least amount of defects. It's by far my favorite, and my goto for functional parts.
Printed great out of the wrapping, perfect bed adhesion. No issues with layer adhesion, or warping, and didn’t even use a glue stick. This was used as the very first print on a new Bambu H2S with AMS, using the stock generic PCTG profile. It did get a little stringy after a couple of prints. The stringing started relatively soon, but a round of drying in the AMS took care of that. One of the rolls did have a piece broken on the spool, so I’ll have to transfer it to another roll to use it. If not for those two issues, I would have gladly given 5 stars.
